Von ESD-geschützten Bodenbeschichtungen über bauliche Abdichtungen bis hin zur Abdichtung und Verklebung von HLK-Anlagen sowie passivem Brandschutz – wir bieten Lösungen, die die langfristige Leistungsfähigkeit von Halbleiterfabriken gewährleisten und gleichzeitig eine sichere und widerstandsfähige Umgebung schaffen, die sich langfristig bewährt.
Unsere professionellen, leistungsstarken und einfach anzuwenden Gesamtlösungen umfassen fugenlose Kunstharz-Bodenbeschichtungen, Dicht- und Klebstoffe, Brandschutz und Vieles mehr, was speziell auf die hohen Anforderungen hochspezialisierter Fertigungsanlagen zugeschnitten ist. Merkmale wie die strenge Kontrolle von Luftqualität, Temperatur, Luftfeuchtigkeit sowie strenge Anforderungen an eine geringe Partikelbelastung in der Luft werden bei unseren Lösungen berücksichtigt.
Ihr Projekt profitiert nicht nur von unserem fundierten Know-how in der Bauphysik und unserer jahrzehntelangen Erfahrung aus unzähligen Projekten, sondern wir unterstützen Sie als Hersteller auch von der Detailplanung bis zur Umsetzung.
Bodenbeschichtungssysteme für die Halbleiterindustrie müssen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD), Reinraumtauglichkeit und Beständigkeit gegen aggressive Chemikalien bieten und gleichzeitig unter kontrollierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen stabil bleiben.
Bodenbeschichtungen
Wasser ist insbesondere in Umgebungen, in denen Zuverlässigkeit und Sicherheit eine so große Rolle spielen wie in Halbleiterfertigungsanlagen, eine wichtige Ressource. Ein gut konzipierter, wasserdichter Tank sorgt dafür, dass das Wasser nicht verunreinigt wird und schützt die Infrastruktur vor möglichen Schäden durch Sickerwasser oder Feuchtigkeit.
Bauwerksabdichtung
Lüftungsgeräte und deren Komponenten müssen luftdicht sowie hitzebeständig sein, eine Schwingungsentkopplung aufweisen und den hygienischen Anforderungen entsprechen, um über einen langen Zeitraum hinweg zuverlässig zu funktionieren. Darüber hinaus können bestimmte konstruktive Details eine Reduzierung der mechanischen Befestigungen erforderlich machen.
Abdichtung und Verklebung im Bereich Heizung, Lüftung und Klimatechnik
Die Brandabschnittsbildung ist entscheidend für die Gewährleistung der Sicherheit in Halbleiterfertigungsanlagen, da sie die Ausbreitung von Feuer und Rauch verhindert. Die Brandabschnittsbildung wird durch den Brandschutz aller linearen Fugen und Versorgungsdurchführungen innerhalb des Brandabschnitts erreicht.
Brandschutz