Lüftungsgeräte und deren Komponenten müssen luftdicht sowie hitzebeständig sein, eine Schwingungsentkopplung aufweisen und den hygienischen Anforderungen entsprechen, um über einen langen Zeitraum hinweg zuverlässig zu funktionieren. Darüber hinaus können bestimmte konstruktive Details eine Reduzierung der mechanischen Befestigungen erforderlich machen.
In Halbleiterfertigungsanlagen (Fabs) gelten wesentlich strengere Anforderungen an die Abdichtung und Verklebung von HLK-Anlagen als in typischen gewerblichen HLK-Systemen, da jegliche Luftleckagen, Partikel oder chemische Verunreinigungen die Klimakontrolle im Reinraum beeinträchtigen und die Produktionsausbeute verringern können.
Sie erfordern:
• Abdichtung/Entkopplung: Modulare Bauteilverbindungen, Kondensationsaggregate, Lüftungsaggregate, Wärmetauscher,
Rohrleitungen • Hochtemperaturabdichtung: Heizungsanlagen •
Dynamische Verklebung: Gehäuseteile, Verkleidungen
Neben einer ordnungsgemäßen Abdichtung gegen Verunreinigungen ist eine flexible Verklebung die richtige Wahl, wenn bei Bauteilen oder Untergründen auf mechanische Befestigungen verzichtet werden soll. Zu den Anwendungsbereichen gehören:
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Verbindungen zwischen Platten und Boden •
Arbeitsplatten • Möbelverbindungen •
Bereiche, in denen eine dynamische Lastübertragung zwischen den montierten Teilen erforderlich ist
Unser Sortiment an Klebstoffen und Dichtstoffen bietet leistungsstarke Lösungen zur Unterstützung der dynamischen Lastübertragung zwischen gleichartigen oder unterschiedlichen Baustoffen, z. B. zur dynamischen Verklebung von Blechen und Bauplatten.